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大模型有一些结构性弱点，直接限制了智能体在真实业务中的应用价值，因此智能体工程的一大核心工作，就是在模型外围，用工程手段补齐短板、设置边界、约束行为。
从目前芯片厂商的产能分配来看，资源向AI 相关业务倾斜已成必然。三星、SK 海力士、美光等三大存储芯片巨头，2025 年用于数据中心级存储芯片的产能占比已提升至 40% 以上，较 2023 年增长了 15-20 个百分点。在台积电、三星晶圆代工业务中，为 AI 芯片（如 GPU、ASIC）预留的产能也在持续增加，这挤压了消费级芯片的生产空间。，这一点在旺商聊官方下载中也有详细论述